配资信息网配资彰显我省作为国家重要集成电路集聚区的创新实力

在9月4日举行的2025集成电路（无锡）创新发展大会，省集成电路产业链首席专家于燮康就我省“新技术、新产品”成果进行发布。

成果发布

本次发布聚焦芯片设计（车规芯片、自主创新、AI赋能）、晶圆制造、先进封装、高端装备与关键材料等重点领域，涵盖全省近100项具有代表性的集成电路“新技术、新产品”成果，全面展示了江苏在集成电路产业领域的创新“硬实力”和融合“新动能”，彰显我省作为国家重要集成电路集聚区的创新实力。

于燮康在发布时表示，我省已构建从芯片设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链，整体实力位居全国前列。2025年，全省共有100项“新技术、新产品”入选省级重点推广目录，充分展示江苏集成电路的创新“硬”实力与融合“新”动能，且具体表现在三个方面：强化基础的支撑作用，高端装备与关键材料不断突破，发布的成果中，设备和材料超过80%；突出产品的创新能力，核心产品设计不断自主，尤其表现为汽车电子产品、产品自主创新、AI赋能产品等；巩固制造的核心地位，特色工艺与先进封测不断升级，表现为特色工艺国内领先，先进封测得到终端客户认证。

于燮康称，相关成果既是我省集成电路产业创新活力的体现，也是我省应对挑战的实践。面向未来，我省将加速打造具有全球影响力的集成电路产业集群，让江苏的创新力量在中国集成电路高质量发展道路上勇挑大梁。

扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波

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